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Du 23 au 26 octobre 2022, Thimonnier et HOOD PACKAGING exposeront conjointement stand N5568 au salon PACK EXPO à Chicago dans le plus grand centre de convention des Etats-Unis, le McCormick Place.
Depuis 25 ans, Thimonnier et HOOD PACKAGING sont de véritables partenaires et les chefs de file pour le conditionnement du lait en sachets coussin en Amérique du Nord. Grâce à ce partenariat de confiance et de longue date, HOOD PACKAGING fournit à ses clients une solution complète premium : l’emballage, les conditionneuses verticales automatiques Thimonnier (VFFS) et de nombreux services en lien avec la machine.
Les équipes Thimonnier et HOOD PACKAGING se feront un plaisir de vous accueillir sur leur stand 🙂.
Partenaires depuis 25 ans, Thimonnier et HOOD PACKAGING Corporation exposent conjointement au salon PACK EXPO CHICAGO qui se déroulera au McCormick Place du 23 au 26 octobre 2022.
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L'équipe commercial vous accueillera sur notre stand HALL 12.0 - A30B
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[Team] Nous sommes heureux de vous présenter notre équipe commerciale pour la France et l'international - une équipe renforcée avec l'arrivée de nouveaux collaborateurs pour plus de support au quotidien et de proximité avec nos clients…