SALON PACK EXPO CHICAGO - du 23 au 26 octobre 2022
Du 23 au 26 octobre 2022, Thimonnier et HOOD PACKAGING exposeront conjointement stand N5568 au salon PACK EXPO à Chicago dans le plus grand centre de convention des Etats-Unis, le McCormick Place.
Depuis 25 ans, Thimonnier et HOOD PACKAGING sont de véritables partenaires et les chefs de file pour le conditionnement du lait en sachets coussin en Amérique du Nord. Grâce à ce partenariat de confiance et de longue date, HOOD PACKAGING fournit à ses clients une solution complète premium : l’emballage, les conditionneuses verticales automatiques Thimonnier (VFFS) et de nombreux services en lien avec la machine.
Les équipes Thimonnier et HOOD PACKAGING se feront un plaisir de vous accueillir sur leur stand 🙂.
Nos participations salons
Nous participons régulièrement à des salons aux quatre coins du monde : d'excellentes occasions pour se rencontrer ! Nous serons ravis de vous accueillir sur nos stands 🙂
SALON PROD&PACK 2025
Retrouvez-nous sur le salon qui connecte les acteurs clés des industries de la production, des process et de l’emballage.
SALON PROPAK ASIA
Du 11 au 14 juin, retrouvez nous HALL 103 stand AU35 dans le pavillon BUSINESS FRANCE.
SALON DJAZAGRO - du 7 au 10 avril 2025
Retrouvez nous HALL C stand A070 durant le salon professionnel de la production agroalimentaire en Algérie.
SALON CFIA 2025 - Rennes - du 4 au 6 mars 2025
Durant 3 jours, retrouvez-nous à Rennes sur l'évènement référent de l'industrie agro-alimentaire.
Notre équipe commerciale vous accueillera HALL 10 stand C28.