SALON PACK EXPO CHICAGO - du 23 au 26 octobre 2022
Du 23 au 26 octobre 2022, Thimonnier et HOOD PACKAGING exposeront conjointement stand N5568 au salon PACK EXPO à Chicago dans le plus grand centre de convention des Etats-Unis, le McCormick Place.
Depuis 25 ans, Thimonnier et HOOD PACKAGING sont de véritables partenaires et les chefs de file pour le conditionnement du lait en sachets coussin en Amérique du Nord. Grâce à ce partenariat de confiance et de longue date, HOOD PACKAGING fournit à ses clients une solution complète premium : l’emballage, les conditionneuses verticales automatiques Thimonnier (VFFS) et de nombreux services en lien avec la machine.
Les équipes Thimonnier et HOOD PACKAGING se feront un plaisir de vous accueillir sur leur stand 🙂.
SALON ALL4PACK - du 21 au 24 novembre 2022
Thimonnier sera présent sur ALL4PACK afin de présenter ses solutions pour l'agroalimentaire, la cosmétique et la détergence.
SALON GULFOOD MANUFACTURING - du 8 au 10 novembre 2022
Venez nous rendre visite durant le salon GULFOOD MANUFACTURING qui se déroulera à Dubaï.
SALON K2022 - du 19 au 26 octobre 2022
Thimonnier sera présent sur le salon K2022 - Hall3 / D72-03 à Düsseldorf afin de promouvoir son expertise dans la soudure haute fréquence des matières plastiques.
SALON PACK EXPO CHICAGO - du 23 au 26 octobre 2022
Partenaires depuis 25 ans, Thimonnier et HOOD PACKAGING Corporation exposent conjointement au salon PACK EXPO CHICAGO qui se déroulera au McCormick Place du 23 au 26 octobre 2022.
SALON TECHTEXTIL du 21 au 24 juin 2022
Retrouvez-nous sur Techtextil à Francfort du 21 au 24 juin 2022 !
L'équipe commercial vous accueillera sur notre stand HALL 12.0 - A30B