SALON PACK EXPO CHICAGO - du 23 au 26 octobre 2022
Du 23 au 26 octobre 2022, Thimonnier et HOOD PACKAGING exposeront conjointement stand N5568 au salon PACK EXPO à Chicago dans le plus grand centre de convention des Etats-Unis, le McCormick Place.
Depuis 25 ans, Thimonnier et HOOD PACKAGING sont de véritables partenaires et les chefs de file pour le conditionnement du lait en sachets coussin en Amérique du Nord. Grâce à ce partenariat de confiance et de longue date, HOOD PACKAGING fournit à ses clients une solution complète premium : l’emballage, les conditionneuses verticales automatiques Thimonnier (VFFS) et de nombreux services en lien avec la machine.
Les équipes Thimonnier et HOOD PACKAGING se feront un plaisir de vous accueillir sur leur stand 🙂.
En route pour le rallye solidaire
Notre collègue Bruno prend la route pour le Twing Raid !
Du 24 février au 5 mars, il participe avec sa soeur à la 3ᵉ édition du Twing Raid, un rallye solidaire dans le désert.
SALON CFIA 2026 - Rennes - du 10 au 12 mars 2026
Durant 3 jours, retrouvez-nous à Rennes sur l'évènement référent de l'industrie agro-alimentaire. Notre équipe commerciale vous accueillera HALL 10 stand C2.
BONNE ANNEE 2026 !
✨En 2026, construisons ensemble votre différence
Thimonnier éclaire la nuit pour la solidarité
Le 21 novembre, une vingtaine de collaborateurs Thimonnier ont participé à la Course des Lumières aux côtés de la Fondation Hospices Civils de Lyon.
Nos participations salons
Nous participons régulièrement à des salons aux quatre coins du monde : d'excellentes occasions pour se rencontrer ! Nous serons ravis de vous accueillir sur nos stands 🙂