SALON PACK EXPO CHICAGO - du 23 au 26 octobre 2022
Du 23 au 26 octobre 2022, Thimonnier et HOOD PACKAGING exposeront conjointement stand N5568 au salon PACK EXPO à Chicago dans le plus grand centre de convention des Etats-Unis, le McCormick Place.
Depuis 25 ans, Thimonnier et HOOD PACKAGING sont de véritables partenaires et les chefs de file pour le conditionnement du lait en sachets coussin en Amérique du Nord. Grâce à ce partenariat de confiance et de longue date, HOOD PACKAGING fournit à ses clients une solution complète premium : l’emballage, les conditionneuses verticales automatiques Thimonnier (VFFS) et de nombreux services en lien avec la machine.
Les équipes Thimonnier et HOOD PACKAGING se feront un plaisir de vous accueillir sur leur stand 🙂.
Nos participations salons
Nous participons régulièrement à des salons aux quatre coins du monde : d'excellentes occasions pour se rencontrer ! Nous serons ravis de vous accueillir sur nos stands 🙂
Thimonnier éclaire la nuit pour la solidarité
Le 21 novembre, une vingtaine de collaborateurs Thimonnier ont participé à la Course des Lumières aux côtés de la Fondation Hospices Civils de Lyon.
Thimonnier s'associe à Octobre Rose
Thimonnier s'associe à la campagne annuelle mondiale Octobre Rose pour sensibiliser ses collaborateurs au cancer du sein et soutenir les actions de prévention.
SALON PROD&PACK 2025
Retrouvez-nous sur le salon qui connecte les acteurs clés des industries de la production, des process et de l’emballage.
SALON ANDINA PACK - BOGOTA
Retrouvez les solutions Thimonnier sur le stand de notre agent colombien SUPPLIES COLOMBIA .