SALON CFIA RENNES 2016

Venez nous rencontrer et discuter de vos projets de conditionnement au salon CFIA de Rennes, sur le pavillon du GEPPIA, Hall 3 Stand D26.

Nous vous présenterons lors de ce salon notre gamme de machines SF pour le remplissage de sachets avec bouchon.Les machines de la gamme SF (Spout Filler) de Thimonnier permettent le conditionnement de produits liquides à visqueux, avec ou sans marquants, en poches souples avec bouchon. L’utilisation de poches préformées avec remplissage par le bouchon permettent aux industriels une grande flexibilité en termes de choix pour le positionnement du bouchon (dans l’angle ou centré), la forme et le volume des poches (de 50ml à 2L). 

Nous vous présenterons nos différentes solutions d’emballage et nos dernières innovations.

Sera présent sur le salon un module de remplissage par le bouchon de notre  gamme SF (spout filling), pour toutes vos applications de conditionnement de produits liquides en sachets Doypack® à bouchon.

Au plaisir de vous rencontrer !

L'équipe commerciale Thimonnier