your packaging engineering partner

Du 27 au 30 novembre 2023, durant le salon ANDINA PACK, retrouvez les équipes commerciales de Thimonnier sur le stand SUPPLIES COLOMBIA.
Elles vous présenteront nos meilleures solutions pour réaliser vos projets de conditionnement en emballages souples.
Elles vous accueillerons pavillon 11-16 / Niveau 1 / Stadn 921B
Thimonnier lance une nouvelle génération de machine SF entièrement configurable dédiée au remplissage et bouchonnage de poches préformées DOYPACK®
Retrouvez nous à Dusseldörf HALL 6 stand B79 et découvrez en avant première ...
Venez nous recontrer à Francfort sur notre stand HALL12.0 - A79
Durant 3 jours, retrouvez-nous à Rennes sur l'évènement référent de l'industrie agro-alimentaire. Notre équipe commerciale vous accueillera HALL 10 stand C2.
Nous participons régulièrement à des salons aux quatre coins du monde : d'excellentes occasions pour se rencontrer ! Nous serons ravis de vous accueillir sur nos stands ?